TrendForce 最新 HBM 报告，AI 晶片更新迅速，单一晶片 HBM 容量也明显增加，NVIDIA 是 HBM 市场最大买家，2025 年推出 Blackwell Ultra、B200A 等产品後，HBM 采购比重突破 70%。
TrendForce表示，以NVIDIA Hopper系列晶片为例，第一代H100的HBM容量为80GB，今年放量的H200跃升至144GB。AI晶片与单晶片容量成长加乘，产业整体HBM消耗量显着提升，预估今年年增率超过200%，2025年HBM消耗量再翻倍。
TrendForce近期调查供应链结果，NVIDIA规划降规版B200A给OEM客户，四颗HBM3e 12hi，较其他B系列晶片数量减半。即使B200A的HBM搭载容量较小，仍不影响整体市场HBM消耗量，因晶片选择多元化，有助提高中小客户采购意愿。
2025年NVIDIA的HBM3e消耗比重可望破85%
TrendForce表示，虽然SK海力士、美光甫於第二季量产HBM3e，但NVIDIA H200出货带动整体HBM3e市场消耗比重，全年可超过60%。进入2025年，受Blackwell平台全面搭载HBM3e、产品层数增加，以及单晶片HBM容量上升带动，NVIDIA对HBM3e市场整体消耗量推升至85%以上。
HBM3e 12hi是下半年关注重点。2025年Blackwell Ultra采八颗HBM3e 12hi，GB200亦有升级可能，加上B200A，2025年12hi产品HBM3e比重将升至40%，且有机会上修。
进入HBM3e 12hi，技术难度也提升，验证进度更重要，完成验证的先後顺序可能影响订单比重。HBM三大供应商产品皆送验中，三星进度领先对手，积极朝提高市占率前进。今年产能大致底定，主产能为HBM3e 8hi，HBM3e 12hi产出增长主要贡献2025年。
（首图来源：shutterstock）
